?等離子處理器原理

等離子處理器由等離子產(chǎn)生器，汽體輸送管道路及等離子噴嘴等部份構(gòu)成，等離子產(chǎn)生器造成髙壓高頻率動(dòng)能在噴頭無(wú)縫鋼管中被激話和被控制的電弧放電中造成超低溫等離子體，依靠空氣壓縮將等離子噴向產(chǎn)品工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被解決物件表面相逢時(shí)，造成了物件轉(zhuǎn)變和化學(xué)變化。表面獲得了清理，去除開增碳?xì)漕悘U棄物，如植物油脂，輔助添加物等，或造成離子注入而不光滑，或產(chǎn)生緊密的交連層，或引進(jìn)含氧量正負(fù)極官能團(tuán)（甲基、羧基），這種遺傳基因?qū)Ω鞣N涂覆原材料具備推動(dòng)其粘合的功效，在粘合和漆料運(yùn)用時(shí)獲得了提升。在一樣實(shí)際效果下，運(yùn)用等離子體解決表面可以獲得十分薄的高支撐力鍍層表面，有益于粘接、涂敷和包裝印刷。不需別的設(shè)備、有機(jī)化學(xué)解決等明顯功效成分來提升粘合性。

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?等離子處理器原理和性能?

等離子處理器關(guān)鍵性能

1.噴出的等離子體流為中性化，不通電，可以對(duì)各種各樣高分子材料、金屬材料、半導(dǎo)體材料、塑膠、PCB線路板等資料開展表面解決。

2.等離子處理器解決后去除開增碳?xì)漕悘U棄物，如植物油脂，輔助添加物，有益于粘接、性能長(zhǎng)久平穩(wěn)，維持時(shí)間長(zhǎng)。

3.溫度低、合適應(yīng)用于這些表面原材料對(duì)溫度敏感性的產(chǎn)品。

4.不用殼體，可以立即安裝在生產(chǎn)流水線，線上運(yùn)作解決。相對(duì)性與磨邊機(jī)的方向運(yùn)作，進(jìn)一步提高了工作效能。

5.只耗費(fèi)氣體和電，因而運(yùn)作低成本，實(shí)際操作更安全性。

6.干試方式解決零污染，無(wú)污水，合乎節(jié)能環(huán)保規(guī)定；而且取代了傳統(tǒng)式的磨邊機(jī)，避免了紙粉紙毛對(duì)自然環(huán)境及設(shè)施的危害。

7.經(jīng)等離子處理器解決后，可選用一般強(qiáng)力膠來粘盒，減少了產(chǎn)品成本。